张成陪着麦斯一行人参观了全球半导体集团在兰州新城。
也就是兰白经济区的工厂，这片区域现在已经被省委省政府正式命名为兰州新城了。
他已经是连接兰州和白银的重要部分了。
整个兰白中间地段都将是新城的区域。
第二天
双方在香格里拉大酒店的会议室。
“张成先生其实我这次来不光是为了参观的”
“还是有着一件事情寻求合作”
“寻求合作?”
“是的，张成先生”
“仙童半导体相比情况你也是知道的吧？”
“是的麦斯先生”
“我们也是大致了解过一些情况”
“我知道的就是你们股价不断的在下跌”
“是的张成先生”
“这些年仙童半导体一直处于下滑阶段”
“因为几位创始人的离去”
“还有众多人才的流失”
“仙童半导体一直处于股票下跌状态”
“虽然我们采取了多个方面的挽救但是这个下滑的进度一直存在”
“所以张成先生我们希望能够购买你们全球半导体集团的这个1.5微米的芯片技术”
“不知道贵公司是否能够卖给我们?”
“这个啊”
“麦斯先生你看这样我们需要讨论一下”
“你也知道我们中国的特色”
“企业不是我一个人说了算”
“好的，张成先生”
“那我们等你的消息”
“好的麦斯先生”
“这样你们先去酒店的客房休息”
“好的”
麦斯这边之所以今天主动提出主要是这两天张成是真的感觉将自己一行人当做参观人员对待了。
科莱威先生觉得这是张成的拖延计划。他觉得张成肯定是猜到他们的目的了。
但就是绕弯子的不说。
目前自己一行人也是没有那么多的时间等待了。
每多等待一分钟自己公司的利润就下降一分而同样的全球半导体集团的利润就会上涨，市场的份额就会被全球半导体集团给挤占。
张成这边这次是真的需要讨论了。
因为1.5微米的芯片技术对于国家来说也是很重要的战略技术。
目前我国除全球半导体集团外就是中科院的芯片技术最厉害了。
但是这个技术还是一直在追赶了欧美国家这几年的技术水平。
但是我国在这方面还是很落后了。
之前我国其实在这方面一直有着小小的进步的
纵观我国芯片发展历史
1950-1959年这些新中国刚刚成立不久的几年内大批半导体学者从海外学成回国，加入新中国科技建设浪潮。
而在1956年在党中央发出了“向科学进军”的伟大号召，
第一支具有完整的pn结特性、具有pnp结型晶体三极管的标准放大特性的锗合金结晶体三极管在中国科学院物理研究所半导体器件实验室诞生，
这个时候兰州电子科技集团的前身兰州电子管厂也还没有建立。
等到65年的时候，
上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，
抢在位于北京这边之前，
研制成功了中国第一块集成电路
而这个成绩比较西北工业集团来说就要早很多了。
西北工业集团那年还没有研发成功集成电路呢。
这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年，比西北工业集团早了也将近十年了。
所以张成也是一直没有以西北工业集团目前做出的成绩为骄傲的。
虽然西北工业集团的全球半导体集团是依靠张成以及众多工程师自主的完成的芯片的研发。
但是相比较国家的研发能力来说其实还是有一定的差距的
比如等到66年，
通富微电的前身南通晶体管厂成立了
1968年
北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）
无线电十九厂，
而且四机部还在重庆永川建立了1424所
等到1969年，
四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂也就是749厂
以及甘肃天水天光集成电路厂871厂。
也就是在甘肃不只是全球半导体集团一家的单位进行芯片的研发。
可惜这个厂子是央企，不管是他的人员招收还是税收等这些，都是面向国看向中央的。
这也是张成一直没有提起的原因。
别的省自己省内有着一个大的央企那是非常了不起。
在甘肃央企基本就是就那么一两个，而且八成都是挖掘资源的。