封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。
国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。
3）第三板块，Ic封造设备。
国内市场规模约为1000亿美元。
它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EbL光刻机占最大份额。
这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。
4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。
划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。
芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。
公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。
综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。
半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EdA和芯片制造。
1）第一板块即EdA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。
国内市场规模约为140亿美元。
EdA芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。
2）第二板块，芯片制造。
芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件（泛指半导体晶体二极管、半导体三极管）、光器件和传感器等。
国内市场规模达到6000亿美元！
公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。
汽车芯片、手机芯片、电脑处理器cpU等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。
像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。
公司涉及的芯片，目前主要是汽车芯片。
半导体下游，主要有五大板块：智能手机、AI智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。
其中，智能手机的市场规模达到6000亿美元，而AI智能的市场规模可以达到4500亿美元，新能源汽车芯片的市场规模约为1000亿美元，其他两类的调零规模就比较小了。
当然，以上所说的市场规模，只是基于未来2020年时，一个大概估算而已。
半导体产业链的上中下游市场规模庞大，每年国内创造近万亿美元的产值。
然而，这块丰厚的市场蛋糕长期以来被欧美日韩等国际巨头瓜分，他们通过技术垄断和专利壁垒，牢牢把控着产业链的关键环节。
国内企业想要分一杯羹都极其困难，更别说获得实质性的市场份额。
如今，未来科技集团横空出世，在半导体产业链的上中下游全面布局，从材料、设备到芯片设计制造，都取得了突破性进展。
这一系列成就，肯定能让那些国际巨头感到前所未有的威胁。
他们最担心的是未来科技集团首先会“抢占“华夏这个全球最大的半导体消费市场，继而凭借强大的技术实力和成本优势，进军国际市场。
在这些跨国巨头眼中，华夏市场理所当然是他们的囊中之物，他们习惯了高价售卖技术和产品，攫取暴利。
然而，跟这些惯于垄断的“强盗“讲道理是没有用的。
他们本就是靠着科技领先优势和政治影响力称霸全球的列强，讲究的是丛林法则，而不是公平竞争。
对此，郝强也早已看透。
去尼麻的！
老子再也不会任由你们摆布了。
这种底气来自未来科技集团强大的技术实力和自主创新能力。
值得庆幸的是，现在已是2011年，华夏的综合国力已今非昔比，在政治、经济、军事等各个层面都有了与列强抗衡的实力。
若是放在几十年前国力孱弱的时代，未来科技集团这样的高科技企业很可能会遭遇强制收购的命运，就像历史上诸多民族工业的悲剧一样。
在这个关键的历史节点，未来科技集团的崛起不仅仅是一家企业的成功，更是整个民族在高科技领域奋起直追的缩影。
它向世界展示了华夏企业在全球产业链中进行价值重构的决心和能力，也预示着全球半导体产业格局即将迎来一场深刻的变革。