技术领域1：新型电池制造技术及工艺
技术领域2：智能机器人制造技术及工艺
技术领域3：软件技术
技术领域4：半导体制造技术及工艺
提示1：8级技术商店可选择2个领域，3项技术
提示2：技术提取后，相关知识将融入宿主脑海
郝强大概浏览了一下更新后的技术商店，让他格外惊喜。
四个领域，都有他想要的技术。
技术领域1这边，他发现技术商店里有不少新型固态电池。
锂硫电池的理论能量密度可达500Whkg以上，远超公司量产的NCM811电池包270Whkg。
也有不少固态电池的能量密度达到400Whkg以上。
当然，能量密度高，制造成本肯定也高。
或者，有一些固态电池，由于原材料问题，很难形成超大规模化，满足不了国际市场需求。
但不管怎么样，新能源汽车应用成本太高，但有些领域，贵一些也无所谓，比如航空。
遗憾的是，郝强只能选择3项技术。
技术领域2，已经有低智能机器人技术了。
不过，这个技术非常依赖芯片。
没有芯片，都是空谈。
技术领域3，有不少软件是郝强需要的，比如更先进的芯片设计EDA软件、三维设计软件、有限元分析等。
最后一个技术领域4，郝强翻看了下，总算找到自己需要的了。
“呼，要是没有的话，晶圆工厂就白搞了！”
郝强松了一口气。
他仔细翻阅，发现有他最想要的三项技术。
半导体晶圆制造技术及工艺、光刻机制造与工艺、芯片制造与工艺。
半导体有许多种类，郝强选择二氧化硅形成的单晶硅。
这个技术，包括核心设备单晶炉的制造技术及工艺，技术水平为国际顶尖。
可拉制12英寸或以上的单晶！
晶圆纯度：99.999999999及以上，即11个9及以上。
只要设备满足，甚至可以达到12个9及以上。
当然，纯度越高，制造成本就越高。
一般来说，集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到99.99999999个9以上，最先进的工艺则需要达到99.99999999911个9，光伏行业对单晶硅片的需求是99.99996个9，制备难度远远小于半导体硅片。
别小看一个小数点，它直接影响到能不能制造先进芯片。
到了2023年时，世界上还不能量产纯度12个9晶圆。
所以说，纯度11个9以内的单晶硅片，已经足够满足未来20年内的顶尖芯片需求。
除了单晶炉的制造技术，还有晶圆配套设备如电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、滤波装置、流水输送设备、切片机、热场等设备的制造技术。
不过，这些配套设备研制并不难，郝强就算没有技术商店的技术，仅靠公司员工也能研制出来，就是时间耗费长一点而已。
但能够融合这类技术，最好不过了。
郝强只是大概浏览半导体晶圆制造技术及工艺，随后浏览光刻机的制造与工艺。
其实，芯片制造与工艺里面，也有光刻机的制造与工艺，但技术水平较次。
这跟7级技术商店时，专项悬架系统与汽车减振技术里面的悬架系统技术，也是不一样的。
所以，郝强干脆选择单项。
制造芯片的光刻机有许多种，一般是ASML的EUV光刻机紫光。
而他选择的这个光刻机，称为“EBL电子束光刻机”，直接绕开EUV光刻机的技术专利。
它就是新的赛道，其技术在未来几十年内都不会落后。
越是了解它，越震惊。